SP Connect™ Anti Vibrations- Modul- für 20 Modelle
Das SP Connect™ Anti Vibration Module reduziert Vibrationen aus einem weiten Frequenzspektrum. Dieses Neuprodukt wurde für komplexere neue Smartphone-Modelle entwickelt, deren Kamerasysteme besonders empfindliche Komponenten beinhalten. Die speziell entwickelte Elastomer-Lage dämpft Schwingungen aus allen Richtungen und schluckt bis zu 60 % aller Vibrationen (z. B. vom Motor), die den mechanischen Bildstabilisator der Kamera gefährden könnten. So ist das Smartphone vor Schäden geschützt. Darüber hinaus sorgt das Anti-Vibrationsmodul auch dafür, dass das Telefon nicht verrutscht oder abfällt und man problemlos navigieren kann.
- CNC-gefräst aus Flugzeugaluminium
- Speziell entwickelter Elastomer-Puffer bietet dreidimensionale Vibrationsdämpfung
- Montage im Hoch- oder Querformat
- In Schritten vom 6° um 360° drehbar
- Für alle SP Connect™ Halterungen mit Standard-Dämpfungskopf geeignet
- Einfach selbst anzubringen
